半导体多线切割机 da300-云顶国际集团游戏app

产品特点：

（1）兼容性强

采用3轴设计，加工产品兼容性强，可满足4~8英寸产品切割需求；

切割辊轴间距更优化，确保小线弓，切割精度高、良率高。

（2）基架稳定

设备基架采用优质铸件一体铸造，阻尼系数高，收放线辊在切割室下方，设备运行更稳定，可满足高线速、细线、低线耗等切割要求；

轴箱装配精度高，同轴度采用进口对中仪检测，精度≤0.1mm。

（3）高效切割

采用倒挂式摇摆切割结构，更利于高速薄片切割；

与主机框架连接方式为横梁结构比传统的悬臂结构稳定，切割精度更高；

以工件中心为轴心摇摆，切割更稳定。

（4）最佳绕线

导轮距离设计更优，绕线距离最优化，减少扭转力及张力波动。

切割样品：

技术参数：